焊条角度,焊条与焊接方向的夹角在90度时,电弧集中,熔池温度高,夹角小,电弧分散,熔池温度较低,电脑机箱厂家,如12mm平焊封底层,焊条角度:50-70度,使熔池温度有所下降,避免了背面产生焊瘤或起高。又如,在12mm板立焊封底层换焊条后,接头时采用90-95度的焊条角度,使熔池温度迅速提高,熔孔能够顺利打开,背面成形较平整,电脑机箱定制,有效地控制了接头点内凹的现象。
焊接电流与焊条直径:根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径,开焊时,选用的焊接电流和焊条直径较大,立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条,焊接电流:80-85a,填充,盖面层选用φ4.0mm的焊条,焊接电流:165-175a,合理选择焊接电流与焊条直径,龙岩电脑机箱,易于控制熔池温度,是焊缝成形的基础。
精密电阻焊机优点,焊点可控性强,设备较便宜,焊接面平滑,操作简单,环境要求不高;缺点,配件较贵。激光焊接优点,焊点可控高,能量大且集中,结合牢固;缺点:焊接面粗糙,设备很贵,配件很贵,环境要求高。
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